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掩模基板抛光机

半导体加工设备

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<p>主要应用于半导体集成电路的高平坦度的电子设备用基板，该设备提供一种新的掩模基板抛光和制造方法。<br/></p>
化学机械抛光单模组

半导体加工设备

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<p>基于晶圆的抛光设备，利用柔性抛光头承载晶圆在抛光垫上旋转抛光。设备具有高度兼容性，可以通过修改RECIPE变更加压压力。可通过最多3种化学液的配合下实现化学机械抛光。<br/><br/><a href="http://pro7fdd4f.pic49.websiteonline.cn/upload/CMP1.pdf" target="">点击获取更多技术资料</a><br/></p>

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